泰州保温杯超声波焊接机多重优惠 铭扬超声波机推荐厂家

超声波焊接原理是什么

超声波焊接原理是什么 超声波焊接是利用超声波发生器将50/60hz电流转换成15、20、30或40 KHz 交流电。被变换的高频电能利用压电传感器再度被转化变成相同频率的机械震动波，随后机械运动通过一套能够转变波幅的变幅杆装置传送到超声波模具。 超声波模具将收到到的震动能量传送到待焊接工件的结合部，在该区域，震动能量被通过振动摩擦方式转化成热能，将塑料熔化。 超声波不但能够被用于焊接硬热塑性塑料，还可以加工织物和薄膜；还有近些年超声波焊接的震动波被运用到超声波切割，塑胶注塑水口分离和压铸锌合金水口分离。

超声波焊接在大多数灯饰产品生产上有非常理想的焊接效果

超声波焊接在大多数灯饰产品生产上有非常理想的焊接效果 LED点光源由于尺寸小，普通的组装可能会有缝隙，会出现灌胶漏胶问题，胶水漏到外壳里面，这样子既影响产品外观，也会影响到LED点光源的发光效果，还有可能因为漏胶而导致灌胶不全，出现进水问题。这时候采用超声波焊接处理，很好地解决了这个问题，灯饰塑料外壳要求透光性好、耐腐蚀、耐高温、绝缘、熔点高、热固性、性质稳定，可塑性好等，因此在生产过程中标准非常高。超声波技术在大多数灯饰产品生产上有非常理想的焊接效果。 超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。超声波焊接安全、快速，密封性良好。这样子会让LED光源元器件线路板与外壳焊接紧密，无缝隙，不出现灌胶漏胶问题。焊接时要调好震幅、焊接压力，注意焊接物的熔点，避免过度溶化变形。

超声波焊接机在塑料焊接时安装

超声波焊接机在塑料焊接时安装超声波模具调试流程 一：准备工作： 1、检查全机电源，检查机器气路，一切正常才能投入使用。 2、检查所需要的超声波模具（焊头）和调幅器之间接触面上是否有氧化物，并清理干净。 二：超声波模具（焊头）的安装： 1、将机架调至安全的高度（超声波模具下落行程限位高于台面物品）； 2、把所需的超声波模具（焊头）装在换能器调幅器上（拧紧的力矩约为220英磅）； 3、松开调节换能器水平的四个螺丝摆正超声波模具（焊头）方向后（选择便于工作的方向），锁紧四个螺丝并同时调试模具的水平。 三：超声波模具（焊头）固有频率与超声波机输出频率匹配检测： 超声波模具（焊头）在悬空状态下，短暂按动（点动）超声波测试开关释放超声波，与此同时逐步调动频率调谐旋钮，直至找到指针摆动幅度为的位置（即调谐位置）。注意：振幅表跳动控制在0.5V以下，电流表控制在2.5A以下，应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。 四：机架高度调节： 1、将气压调至高于1.5公斤压力（20PS）位置； 2、将机器面板上手动/自动开关调到手动位置，双手同时按超声波焊接机启动开关超声波模具下落，“此时超声波模具（焊头）下落状态” 3、将超声波底模（先把塑料件放入底模内）放到超声波模具（焊头）下方之工作台上，松紧机架的手柄； 4、摇动机高度调节手轮，使超声波模具（焊头）与塑料件之顶面吻合抵触；锁紧机架，并且用夹板固定底模。 5、将下落行程调节（限位）螺杆拎退1~2毫米，并用螺母锁紧螺杆。 6、再按动一次超声波焊接机急停开关，超声波模具上升。“此时超声波模具（焊头）回复至悬空状态”

超声波焊接机的频率与功率

超声波焊接机的频率与功率 随着工业的发展，超声波焊接机所清洗的工件越来越精细，对工件清洁度的要求也越来越高，因此从清洗的效果及经济性考虑，如何正确选择超声波清洗的频率与功率显得至关重要，一般情况都需要从实验获取数据。 这里有二个概念：功率和频率。在超声波精密清洗中，当一定频率的超声清洗后达不到清洁的效果时，如果工件上要去除的杂质颗粒较大，就可能是超声波功率不足，一般增加超声波功率就可解决该问题;但相反的如果工件上要去除的杂质颗粒非常小，那么无论功率怎么增大，都无法达到清洁的要求。原因在于：当液体流过工件表面时，会形成一层粘性膜。低频时一般该层粘性膜很厚，小颗粒就埋藏在里面，无论超声波的功率(强度)多大，空化气泡都无法与小颗粒接触，故无法把小颗粒***除去;而当超声波频率升高时，粘性膜的厚度就会减少，超声波产生的空化泡就可以接触到小颗粒，将它们从工件表面剥落。所以，低频的超声波清理大颗粒杂质的效果很好，但清理小颗粒杂质效果就很差。相对而言，高频超声对清理小颗粒杂质就特别有效。 一般的来讲，清洗五金、机械、汽摩、压缩机等行业的清洗多采用28KHZ频率的清洗机。光学光电子清洗、线路板清洗等多采用40KHZ的频率，高频超声清洗机适用于计算机，微电子元件的精细清洗，兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。而对于一些精密清洗(如液晶体、半导体等)的应用上，使用传统的频不但没法达到清洗的要求，而且还可能造成工件的损伤。相当典型的例子就是关于电子产品，行业已明文规定不允许使用传统的频率(20~30KHz)的超声波焊接机。其实在一些欧美、日本等发达国家，已通过选用高频清洗机(80KHz或以上频率，有的已经达到200K或400K)使这个问题得到了解决。